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半导体工程
编辑半导体技术是一种半导体器件的设计和制造，性能评价，如寿命，半导体处理和测量使用工程。
设计
编辑
制造技术
编辑- 直拉法
- 区域熔融法
- 扩散（热扩散）/ 氧化（热氧化）
- 蒸气沉积
- 溅镀
- 旋涂
- CVD（化学气相沉积）
- PVD（物理气相沉积）
- MBE（分子束外延）
- 外延生长
- 离子注入
- 光刻（图案）
- 刻蚀
- FIB（聚焦离子束）
- CMP（化学机械抛光）
- 金属化（接线）
- 多层布线
- 制造过程中的缺陷检测
- 测试图案
- 流程管理
半导体物理性能的测量手段
编辑半导体的各种物理性质用于研发，制造时的特性评估，其中许多与半导体应用密切相关。
- 电导率
- 霍尔效应
- PN结和肖特基结的特征：
- 成分和杂质：EDX，EPMA，SIMS，ICP
- 结构：光学显微镜，XRD，RBS，拉曼效应，SEM，TEM，AFM，XRF，SPM，SCM
- 能带结构等：光电效应 / 光电子能谱，反光电子能谱，DLTS，光致发光
产品性能评估
编辑- 电气特性
- 直流特性
- 交流特性
- 生活篇
- 可靠度
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