引脚

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在电子学中,引线 (/ˈliːd/) 是一种电气连接,由一段导线或金属焊盘(表面贴装技术)组成,旨在电气连接两个位置。 导线有多种用途,包括: 电力传输; 使用测试灯或万用表测试电路是否正常工作; 传输信息,例如将心电图仪的导线连接到人体以传输有关其心律的信息; 有时还充当散热器。 从通孔电子元件上脱落的细小引线通常也称为引脚; 在球栅阵列封装中,它们呈小球状,因此称为球。 很多电器元件...
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电子学中,引线 (/ˈliːd/) 是一种电气连接,由一段导线或金属焊盘(表面贴装技术)组成,旨在电气连接两个位置。 导线有多种用途,包括: 电力传输; 使用测试或万用表测试电路是否正常工作; 传输信息,例如将心电图仪的导线连接到人体以传输有关其心律的信息; 有时还充当散热器。 从通孔电子元件上脱落的细小引线通常也称为引脚; 在球栅阵列封装中,它们呈小球状,因此称为球。

很多电器元件如电容、电阻、电感只有两条引线,而一些集成电路xxx的球栅阵列封装可以有几百条甚至上千条。 集成电路引脚通常要么像字母 J(J 引线)一样在封装体下方弯曲,要么向下伸出并形成扁平脚以固定到电路板(S 引线或海鸥引线)。

大多数种类集成电路封装是通过将硅芯片放置在引线框架上,将芯片引线键合到引线框架的金属引线,并用塑料覆盖芯片来制成的。 从塑料中伸出的金属引线然后被切长并弯曲以形成通孔引脚,或者被切短并弯曲以形成表面贴装引线。 这种引线框架用于带引线的表面贴装封装——例如小外形集成电路四方扁平封装——以及通孔封装,例如双列直插式封装——甚至用于所谓的无引线或无引线封装——例如 作为四方扁平无引线封装。

引线框架(以及由此引线框架形成的引脚,如果有的话)有时由殷或类似合金制成,因为它们的热膨胀系数较低。

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电效应

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对于许多电路设计,可以假设引线对单个元件的电气效应没有贡献。 然而,这种假设在更高频率和非常小的尺度上开始失效。 这些影响来自引线的物理构造。 引线通常是金属连接,从电路的其余部分延伸到每个组件的材料。 这种设计导致连接到器件的引线末端之间的电容非常小,每根引线上的电感和电阻也非常小。 由于每个组件的阻抗是通过设备的信号频率以及设备的电感和电容的函数,因此引线会导致射频电路中组件特性的显着变化。

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