面包板

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面包板、无焊面包板或原型板是用于构建电子电路半永久性原型的构造基础。 与穿孔板或条形板不同,面包板不需要焊接或破坏轨道,因此可以重复使用。 因此,面包板在学生和技术教育中也很受欢迎。 可以使用面包板制作各种电子系统的原型,从小型模拟和数字电路到完整的中央处理器 (CPU)。 与更永久的电路连接方法相比,现代面包板具有高寄生电容、相对较高的电阻和不太可靠的连接,这些都容易受到推挤和物...

简介

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面包板、无焊面包板或原型板是用于构建电子电路半xxx性原型的构造基础。 与穿孔板或条形板不同,面包板不需要焊接或破坏轨道,因此可以重复使用。 因此,面包板在学生和技术教育中也很受欢迎。

可以使用面包板制作各种电子系统的原型,从小型模拟和数字电路到完整的中央处理器 (CPU)。

与更xxx的电路连接方法相比,现代面包板具有高寄生电容、相对较高的电阻和不太可靠的连接,这些都容易受到推挤和物理退化。 信号被限制在大约 10 MHz,即使远低于该频率,也并非一切都能正常工作

历史

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无线电的早期,业余爱好者将裸铜线或接线板钉在木板(通常实际上是一块面包切菜板)上,然后将电子元件焊接到它们上面。 有时,首先将纸质原理图粘贴到电路板上作为放置端子的指南,然后将元件和电线安装在原理图上的符号上方。 使用图钉或小钉子作为安装柱也很常见。

面板随着时间的推移而发展,该术语现在用于各种原型电子设备。 例如,1961 年提交的美国专利 3,145,483 描述了一种带有安装弹簧和其他设施的木板面包板。 美国专利 3,496,419 于 1967 年提交,将特定的印刷电路板布局称为印刷路面板。 这两个示例都将其他类型的面包板称为并描述为现有技术。

1960 年,DeVry Technical Institute 的 Orville Thompson 获得了一种无焊面包板专利,该面包板将成排的孔与弹簧金属连接在一起。 1971 年,E&L Instruments 的 Ronald Portugal 获得了类似概念的专利,孔间距为 0.1 英寸(2.54 毫米),与 DIP IC 封装相同,这成为当今常用的现代无焊面包板的基础。

现有技术

  • 美国专利 231708,于 1880 年提交,电气开关板。
  • 美国专利 2477653,于 1943 年提交,初级电气训练测试板设备。
  • 美国专利 2592552,于 1944 年提交,电气指令板。
  • 美国专利 2568535,于 1945 年提交,演示电路板。
  • 美国专利 2885602,于 1955 年申请,模块化电路制造,国家收银机 (NCR)。
  • 美国专利 3062991,于 1958 年提交,快速连接和分离电路系统。
  • 美国专利 2983892,于 1958 年提交,用于电路的安装组件。
  • 美国专利 3085177,于 1960 年提交,用于促进电气设备构造的设备,DeVry Technical Institute。
  • 美国专利 3078596,于 1960 年提交,电路组装板。
  • 美国专利 3145483,于 1961 年提交,电子电路测试板。
  • 美国专利 3277589,于 1964 年提交,电气实验套件。
  • 美国专利 3447249,于 1966 年提交,电子积木套装。 请参阅 Lectron 积木/多米诺骨牌。
  • 1967 年申请的美国专利 3496419,印刷电路试验板。
  • 美国专利 3540135,于 1968 年提交,教育培训辅助工具
  • 美国专利 3733574,于 1971 年提交,微型串联弹簧夹,Vector Electronics。
  • 美国专利 D228136,于 1971 年提交,用于电子元件等的面板,E&L Instruments。 这是现代无焊面包板。

设计

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现代无焊面包板插座由穿孔塑料块组成,穿孔下方有许多镀锡磷青铜或镍银合金弹簧夹。 这些夹子通常称为连接点或接触点。 连接点的数量通常在面包板的规格中给出。

面包板

夹子之间的间距(引线间距)通常为 0.1 英寸(2.54 毫米)。 可以插入双列直插式封装 (DIP) 中的集成电路 (IC) 以跨接块的中心线。 互连线和分立元件(如电容器电阻器电感器)的引线可以插入剩余的自由孔中以完成电路。 在不使用 IC 的地方,分立元件和连接线可以使用任何孔。 通常,弹簧夹的额定电流为 1 安培(5 伏)和 0.333 安培(15 伏(5 瓦))。

总线和端子排

无焊面包板通过面包板内部的金属条将引脚连接到引脚。 典型的无焊面包板的布局由两种类型的区域组成,称为条带。 条带由相互连接的电气端子组成。通常,一个品牌的面包板条带或块具有公母燕尾槽口,因此可以将电路板夹在一起形成一个大面包板。

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词条目录
  1. 简介
  2. 历史
  3. 现有技术
  4. 设计
  5. 总线和端子排

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