芯片尺寸封装

芯片尺寸封装（CSP，英文；以德文housing in the order of the die）是集成电路的芯片外壳，其中外壳最多比die多20%的面积，包括用于SMD装配的连接而不必须连接到的键合。

为了能够实现小封装尺寸，可以使用倒装芯片组装（芯片在其外部触点金属化后倒置放置在电路板上）或 WLCSP 方法。 使用 WLCSP 方法，在底部涂上保护涂层，在顶部涂上塑料外壳以保护芯片。

因此，CSP 代表了球栅阵列 (BGA) 的进一步发展，它可以追溯到富士通和日立电缆员工的想法，并首先由三菱电机实施。

与 BGA 相比，CSP 的机械弹性明显较低，因为力直接从焊点传递到管芯。

减小外壳的尺寸在医疗技术中很有用，例如可吞咽的诊断设备，以及用于短传输路径的高频技术。