回流焊接

回流焊是一种工艺，其中使用焊膏（粉末状焊料和助焊剂的粘性混合物）将一个或数千个微小的电子元件临时连接到它们的接触垫上，之后整个组件受到受控加热。 焊膏在熔融状态下回流，形成xxx焊点。 加热可以通过使组件在红外灯下通过回流焊炉或（非常规地）通过使用拆焊热风笔焊接各个接头来完成。

使用长工业对流炉的回流焊是将表面贴装技术元件或 SMT 焊接到印刷电路板或 PCB 的首选方法。 根据每个组件的特定热要求，烤箱的每个部分都有一个调节温度。 专门用于焊接表面贴装元件的回流炉也可用于通孔元件，方法是用焊膏填充孔并将元件引线插入焊膏中。 然而，波峰焊一直是将多引线通孔元件焊接到专为表面贴装元件设计的电路板上的常用方法。

当用于包含 SMT 和电镀通孔 (PTH) 元件混合的电路板上时，通孔回流焊（如果可以通过专门修改的焊膏模板实现）可能允许从组装过程中消除波峰焊步骤，从而可能减少组装 费用。 虽然这可能与以前使用的铅锡焊膏有关，但无铅焊料合金（如 SAC）在烤箱温度曲线调整的限制和必须用焊料手工焊接的专用通孔元件的要求方面提出了挑战 当电路板在回流焊炉的传送带上移动时，电线或无法合理承受针对电路板的高温。 在对流炉工艺中使用焊膏对通孔元件进行回流焊接称为侵入式焊接。

回流工艺的目标是使焊膏达到共晶温度，在该温度下，特定焊料合金会发生相变，变为液态或熔融状态。 在此特定温度范围内，熔融合金表现出粘附性。 熔化的焊料合金的行为很像水，具有内聚性和粘附性。 有了足够的助焊剂，在液相线状态下，熔化的焊料合金将表现出一种称为润湿的特性。

润湿是合金在其特定共晶温度范围内时的一种特性。 润湿是形成满足可接受条件或目标条件标准的焊点的必要条件，而不符合标准则被视为有缺陷根据 IPC。

回流炉温度曲线适用于特定电路板组件的特性，例如板内接地层的尺寸和深度、板内的层数、元件的数量和尺寸。 特定电路板的温度曲线将允许焊料回流到相邻表面上，而不会过热和损坏超出其温度容限的电子元件。 在传统的回流焊工艺中，通常有四个阶段，称为区域，每个阶段都有不同的热分布：预热、热浸泡（通常简称为浸泡）、回流和冷却。

预热是回流工艺的xxx阶段。 在此回流阶段，整个电路板组件向目标保温或保压温度攀升。 预热阶段的主要目标是使整个组件安全且一致地达到均热或预回流温度。 预热也是焊膏中挥发性溶剂脱气的机会。 为了正确排出焊膏溶剂并使组件安全地达到预回流温度，PCB 必须以一致的线性方式加热。

回流工艺xxx阶段的一个重要指标是温度斜率或上升随时间的变化。 这通常以每秒摄氏度 (°C/s) 来衡量。 许多变量会影响制造商的目标斜率。 其中包括：目标处理时间、焊膏挥发性和组件考虑因素。 考虑所有这些过程变量很重要，但在大多数情况下，敏感组件的考虑是最重要的。“如果温度变化太快，许多组件会破裂。 最敏感的组件可以承受的xxx热变化率成为xxx允许斜率”。 但是，如果不使用热敏组件并且非常关注最大化吞吐量，则可以调整激进的斜率以缩短处理时间。 出于这个原因，许多制造商将这些斜率提高到 3.0 °C/s 的xxx常见允许率。