聚对二甲苯

聚对二甲苯是主链由对苯二基环组成的聚合物的俗名–C_{6H4– 由 1,2-ethanediyl 桥连接 –CH2–CH2–. 由对二甲苯聚合得到 H2C=C6H4=CH2。}

该名称也用于具有相同主链的几种聚合物，其中一些氢原子被其他官能团取代。 其中一些变体在商业上通过字母数字代码指定，例如聚对二甲苯 C 和聚对二甲苯 AF-4。

聚对二甲苯涂层通常应用于电子电路和其他设备，作为电绝缘、防潮层或防腐蚀和化学侵蚀保护。 它们还用于减少摩擦，并在医学上用于防止对植入设备的不良反应。 这些涂层通常在单体对二甲苯的气氛中通过化学气相沉积来施加。

聚对二甲软被认为是一种绿色聚合物，因为它的聚合不需要引发剂或其他化学物质来终止链； 涂料可在室温或接近室温下施工，无需任何溶剂。

聚对二甲苯是Michael Szwarc于1947年发现的对二甲苯H的热分解产物之一_{3C– C6H4–CH3 高于 1000 °C。 Szwarc 通过观察与碘的反应产生对二甲苯二碘化物作为xxx产物，从而确定对二甲苯为前体。 反应产率只有百分之几。}

聚对二甲苯 N是对二甲苯中间体聚合得到的未取代聚合物。

聚对二甲苯的衍生物可以通过用其他官能团取代苯环或脂肪族桥上的氢原子而得到。 这些变体中最常见的是聚对二甲苯 C，其芳环中的一个氢原子被氯取代。 另一个常见的变体是聚对二甲苯 D，在环上有两个这样的取代。

聚对二甲苯 C是最常用的品种，因为它的前体成本低，并且兼顾了介电和防潮性能以及易于沉积等特性。 许多应用的一个主要缺点是它在室温下不溶于任何溶剂，这会阻止在必须重新加工零件时去除涂层。

聚对二甲软 C也是最常用的，因为它的成本相对较低。 它可以在室温下沉积，同时在批处理过程中仍具有高度的共形性和均匀性以及适中的沉积速率。

此外，聚对二甲苯 C 重复单元的苯环上的氯不符合 RoHS 标准，尤其是对于印刷电路板制造而言。 此外，一些二聚体前体在热解过程中通过芳基氯键的断裂而分解，产生碳质材料。