移动PCI Express模块

移动PCI Express模块​​（MXM）是笔记本中GPU的一种连接技术，基于PCIe。 它由一个插座组成，合适的 MXM 图形模块可以插入到该插座上。 与通常的焊接连接不同，这允许更换笔记本电脑的图形芯片。

这些卡片分为不同的组（根据大小和发热量）：

• 55.3 毫米的冷却溶液孔间距（对角线）
  • MXM-I（最大 18W；70x68mm；35x35mm GPU）
  • MXM-II（最大 25W；73×78mm；35×35mm GPU）
  • MXM-III（82×100mm；35×35mm GPU）
  • MXM-HE（82×100mm；35×35mm GPU）

• 60.5 毫米的冷却溶液孔间距（对角线）
  • MXM-III（最大 35W；82×100mm；40×40mm GPU）
  • MXM-HE（82×100mm；40×40mm GPU）

原则上，较小的模块（具有相同的 GPU 大小）是向上兼容的。 这意味着 MXM-I 可以安装在指定用于 MXM-HE 的笔记本电脑中，但不能将 MXM-III 安装在 MXM-II 中，因为相应的废热或功率损耗必须通过笔记本电脑现有的冷却解决方案消散。

原则上，创建开放标准（通常被错误地称为专有解决方案）是为了使笔记本电脑制造商能够更快地切换到新的图形处理器。

在 MXM 3 中，模块的结构已经过修改。 这里也区分了几种尺寸。

• A 型（最大 55W；82 × 70mm）
• B 型（最大 200W；102 × 70mm）

A 型模块与 B 型插座机械兼容。

MXM 3.1 于 2012 年推出。 对 PCIe 3.0 的新增支持在这里尤其值得注意。

Qseven 模块使用与 MXM 相同的连接器 - SMARC 模块使用与 MXM 3 相同的连接器。这两个计算机模块仅在机械上与 MXM 不兼容。