金铝合金
编辑在组装和连接技术中，金铝合金一词描述了由于金铝金属间连接的增长而导致的金铝触点频繁失效机制。 在整个生命周期中，这些相通过金属中的扩散过程（柯肯德尔效应）生长，并出现空位/气孔/孔（柯肯德尔空隙）。
描述
编辑当将金制成的引线连接到铝接触表面时，在高温 (> 340 °C) 下会形成各种金铝金属间化合物，接缝处形成薄膜是金铝键合的正常部分。 这些阶段在后续过程中尺寸会增加，例如包装（通常在 175°C 下持续 3 至 5 小时）； 当两种金属的清洁表面接触时，例如当它们蒸发时，也会形成此类化合物的薄层（一些单层）。
在此过程中，铝从接触表面向金线方向迁移（扩散），直至被消耗掉。 由于金属间化合物具有较高的电阻率，因此接触电阻随着相生长而增加。 此外，金属间化合物AuAl2比较脆，接触面在机械应力作用下更容易断裂，因此“金铝合金”导致半导体元器件和集成电路的可靠性显着下降。
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