球栅阵列封装

球栅阵列中的球栅阵列封装（BGA，英文）是一种用于集成电路的外壳形式，其中用于 SMD 组装的连接紧凑地位于组件的底部。

这些连接是在列和行的网格中彼此相邻的小焊球。 这些珠子在回流焊期间在焊炉中熔化并连接到电路板上的接触垫。

这种设计代表了一种解决方案，可以解决在一个组件上容纳大量连接的问题。与双列直插设计相比，引脚可以排列成几行，因此它们的数量可以成倍增加。 与针栅阵列相比，BGA 允许的连接密度大约高出一倍。

芯片可以尽管平焊用热风从印刷电路板上拆下（拆焊）而不损坏。 如有必要，然后将芯片从旧焊球中取出（脱焊，英式去球），清洁并配备新焊球。 然后可以将它们焊接回新的电路板上。 在维修电路板时，这种技术也可以用来更换有缺陷的芯片。 然而，与传统设计相比，这需要高超的技巧和合适的工具。

BGA 的优势在于空间要求非常小，元件中的功率损耗到电路板的良好散热以及由于与电路板的短连接而导致的低阻抗。 此外，如果焊球和焊盘之间的xxx位移小于结构宽度的 50%，则 BGA 结构在回流焊接期间会自动对中。 在这种情况下，焊料的表面张力将使 BGA 居中。 此外，BGA 的优势在于，由于需要特殊的焊接技术，安全相关电路的操作和仿制变得更加困难。

除了上述优点外，BGA 还具有决定性的缺点，在使用此类外壳时必须考虑这些缺点。 这包括，例如，焊点的检查和修复。 除了 X 射线和超声波方法外，直接目视检查只能在有限的范围内进行。 此外，印刷电路板上的机械应力比有线组件或具有鸥翼插针连接的组件更大程度地传递到组件上。 此外，这些组件只能使用特殊设备（受控焊接炉）进行安全焊接。 此外，调试、测量和维修变得更加困难，因为连接更难接近。

许多现代半导体仅在 BGA 外壳中制造，对于电子爱好者来说，即使不是不可能，也很难加工 BGA。 此外，BGA 只能在多层电路板上使用，多层电路板如果由电路板制造商单件或小批量生产，价格昂贵。 亚洲便宜的供应商使得多层电路板越来越便宜，这也让爱好者对它们感兴趣。作为应急解决方案，业余爱好者电子工程师可以将 BGA 倒贴在电路板上，并用细漆包铜线连接连接。