塑料方形扁平封装

塑料方形状扁平封装 (QFP) 是指电子产品中集成电路的一种广泛使用的外壳类型。 连接（引脚）位于扁平外壳的四个侧面。 QFP 作为表面贴装元件焊接到印刷电路板上。

QFP 通常有 32 到 200 个引脚，引脚间距为 0.4 到 1 毫米。 如果引线较少，则更有可能使用小外形封装（SOP 或 SOIC），其中引脚排列在两个相对的边缘。 对于更多的引脚，通常使用球栅阵列 (BGA)，其中整个底面用作连接区域。

QFP 的直接前身是塑料引线芯片载体 (PLCC)，它使用更大的 1.27 毫米（5000 万）引脚间距并显着增加了封装高度。

从基本形式开始，一个扁平的矩形（通常是方形）主体在所有四个边上都有引脚，使用了多种设计。 这些通常仅在引脚数量、间距、尺寸和使用的材料（通常用于提高热性能）方面有所不同。 一个明显不同的变体是 Bumpered 塑料方形状压平封装，其中四个角上突出的“鼻子”旨在保护引脚在焊接组件之前免受机械损坏。