芯片载体

在电子产品中，芯片载体是用于集成电路（通常称为“芯片”）的几种表面安装技术 封装中的一种。连接在方形包装的所有四个边缘上进行；与用于安装集成电路的内部空腔相比，封装的整体尺寸较大。

芯片载体可以具有J形的金属引线，用于通过焊料或插座进行连接，也可以是无铅的，带有用于连接的金属焊盘。如果引线超出包装范围，则首选描述为“ 扁平包装 ”。芯片载体可以小于双列直插式封装，并且由于它们使用封装的所有四个边缘，因此其引脚数可能更大。芯片载体可以由陶瓷或塑料制成。某些形式的芯片载体包装已在尺寸上进行了标准化，并向JEDEC等贸易行业协会注册。其他形式是一两个制造商专有的。有时，术语“芯片载体”通常用于表示集成电路的任何封装。

芯片载体封装的类型通常用缩写表示，包括：

• BCC：凸块芯片载体
• CLCC：陶瓷无铅芯片载体
• 无铅芯片载体（LLCC）：无铅芯片载体，触点垂直凹进去。
• LCC：含铅芯片载体
• LCCC：含铅陶瓷芯片载体
• DLCC：双无铅芯片载体（陶瓷）
• PLCC：塑料引线芯片载体
• PoP：打包打包

甲塑料引线芯片载体（PLCC）具有矩形的塑料外壳中。这是陶瓷无铅芯片载体（CLCC）成本降低的结果。

预成型的PLCC最初于1976年发布，但并没有看到太多的市场采用。德州仪器（TI）随后发布了一种后成型变体，该变体很快被大多数大型半导体公司采用。该JEDEC贸易集团于1981年开始了专案组进行分类PLCCs，与1984年发布的方形包，于1985年发布了矩形包的MO-052标准的MO-047标准。^[4] PLCC使用“ J”形引线，其引脚间距为0.05英寸（1.27毫米）。形成引线的金属带缠绕在封装的边缘和边缘下方，其横截面类似于字母J。计数范围从20到84。^[5]PLCC封装可以是正方形或矩形。主体宽度为0.35英寸至1.15英寸。与等效的鸥形引线组件相比，PLCC“ J”形引线配置需要更少的电路板空间，后者的扁平引线垂直于封装的窄边延伸。当引线数超过40个引脚时，PLCC比DIP式芯片载体更可取，因为PLCC可以更有效地利用电路板表面积。

的导热片版本在形状因子标准的非热扩散器的版本相同。两种版本在所有方面均符合JEDEC。散热器版本使系统设计师在散热增强的板级和/或系统设计方面拥有更大的自由度。符合RoHS要求的无铅绿色材料套件现已成为合格标准。

PLCC电路可以安装在PLCC插座中，也可以表面安装。PLCC插座可以依次安装在表面或使用通孔技术。表面贴装PLCC插座的动机是在与不能承受回流过程中产生的热量的设备一起使用时，或者是在不进行重新加工的情况下进行组件更换的情况下。在设备需要独立编程的情况下，例如某些闪存设备，可能需要使用PLCC插槽。一些通孔插座设计用于绕线原型。

称为PLCC提取器的专用工具有助于从插槽中卸下PLCC。

该软件包仍可用于多种设备类型，包括存储器、处理器、控制器、ASIC、DSP等。它对于只读存储器尤为常见，因为它提供了易于更换的插槽式芯片。应用范围从消费产品到汽车和航空航天。

甲无引线芯片载体（LCC）不具有“ 动态 ”，而是具有通过边缘圆形销陶瓷或模制的塑料包中。

用于高温环境的原型和设备通常用陶瓷包装，而用于消费和商业市场的大批量产品通常用塑料包装。