微接触印刷

微接触印刷（mCP）是一种构造纳米结构的方法，有望成为下一代印刷电子技术的核心技术。

1993 A.Kumar，通过GMWhitesides结束硫醇基团的金与具有烷硫醇（-SH）的微小图案的技术的报道软光刻中的纳米结构的施工方法的一种方法叫，光刻法或电子将由线描装置产生的母模（母模）的微观结构的形状复制到柔性树脂（主要是硅橡胶）上，以制造传递模具（密封件）。将自组装分子施加并粘附（接触）到基板（主要是硅晶片）上，以在基板上产生图案化的分子膜。据说可以在不使用常规昂贵的曝光设备的情况下在硅晶片上形成精细结构。利用转移过程中分子与基材表面之间的化学反应，可以在基材上形成稳定的单分子膜（自组装单分子膜：SAM）。

使用二甲基聚硅氧烷（PDMS）（一种有机硅）创建母模并施加可形成自组装单分子层（例如硫醇和氨基硅烷）的分子溶液后，当薄膜与基材紧密接触时，薄膜会转移到基材上。根据模具的图案在基板上形成SAM膜。

在包括对印版进行精细加工的现有的印刷方法中，难以实现10μm以下的精细度，在喷墨法中，可以以几μm进行拉伸，但是通过光刻法将被转印基板的表面排出。墨是抑制的必要的生产性的提高的原因，以预先银行表面处理，从而不进入其他部分（银行）的制备。

• 有望成为自下而上的纳米技术的基础技术。

• 可以使用相对简单的设备来创建常规的精细图案。
• 适用于有机半导体材料的微细加工，因为它可以在相对较低的温度条件下使用。
• 由于晶片的整个表面可以一次转移，因此生产率很高。

• 转印时的对准精度很重要，但是必须考虑到柔性树脂的转印模具的变形，并且难度很高。
• 由于在传输过程中接触传输目标，因此可能由于传输类型污染而导致污染。