镀金

镀金是一种通过化学或电化学电镀在另一种金属（最常见的是铜或银（以制造镀银））表面沉积一层薄金的方法。 本文介绍了现代电子工业中使用的电镀方法； 对于更传统的方法，通常用于更大的物体，请参阅镀金。

电子工业中使用的镀金有几种类型：

• 半导体行业使用柔软的纯金镀层。 金层很容易焊接和引线键合。 其努氏硬度介于 60 和 85 之间。电镀液必须保持无污染。
• 柔软的纯金由特殊电解液沉积而成。 可以电镀整个印刷电路板。 该技术可用于沉积适合引线键合的层。
• 触点上有明亮的硬金，努氏硬度在 120–300 之间，黄金纯度为 99.7–99.9%。 通常含有少量的镍和/或钴； 这些元素会干扰芯片键合，因此电镀液不能用于半导体。
• 印刷电路板接头上的亮硬金是在镀液中使用较低浓度的金沉积而成的。 通常也含有镍和/或钴。 边缘连接器通常仅通过控制深度浸入电路板边缘制成。

有五种公认的镀金化学类别：

• 碱性金氰化物，用于镀金和金合金
• 中性金氰化物，用于高纯度电镀
• 用于光亮硬金和金合金电镀的酸性镀金
• 非氰化物，通常用于金和金合金电镀的亚硫酸盐或氯化物
• 杂项

银的镀金用于制造珠宝。 珠宝上镀金的厚度以微米（或微米）表示。 微米的厚度决定了镀金层的使用寿命。 珠宝行业用以下术语表示不同质量的镀金

• 闪金/洗金 - 金层厚度小于 0.5 微米
• 镀金——金层厚度大于等于0.5微米
• 重金镀金/Vermeil - 金层厚度大于或等于 2.5 微米

当银原子扩散到金层中时，镀金银首饰仍然会失去光泽，导致其颜色缓慢逐渐褪色，最终导致表面失去光泽。 这个过程可能需要数月甚至数年，具体取决于金层的厚度。 阻挡金属层用于抵消这种影响 - 这些可以是镍或铑。 铜也会迁移到金中，但迁移速度比银慢。 铜通常进一步镀镍。 镀金银制品通常是银基板，上面沉积有铜、镍和金层。

由于金在红外波长中的反射率为 99%，因此通过蒸发方法或电镀应用的金已被 NASA 指定用于热控制航天器仪器。

镀金通常用于电子产品中，以在铜上提供耐腐蚀的导电层，通常用于电连接器和印刷电路板。

在直接镀铜金的情况下，铜原子往往会扩散到金层中，导致其表面失去光泽并形成氧化物和/或硫化物层。

在镀金之前，通常会在铜基板上沉积一层合适的阻挡金属，通常是镍。 镍层为金层提供机械支撑，提高其耐磨性。 它还减少了金层中存在的孔隙的影响。

镍层和金层都可以通过电解或化学镀工艺进行镀覆。 选择电解或化学镀方法时需要考虑许多因素。 其中包括押金的用途、零件的配置、材料兼容性和加工成本。 在不同的应用中，电解或化学镀可以具有成本优势。

在更高的频率下，由于镍的电阻更高，集肤效应可能会导致更高的损耗； 与未镀镍的走线相比，镀镍走线在 1 GHz 频段的有用长度可以缩短三倍。 使用选择性电镀，仅在需要的区域沉积镍和金层，不会造成有害的副作用。

镀金可能导致金晶须的形成。

在某些条件下，镀金触点与铝线之间或铝触点与金线之间的引线键合会形成金铝金属间化合物的脆性层，称为紫色斑点。