镀层

镀层是一种表面覆盖物，其中金属沉积在导电表面上。 镀层已经做了数百年； 它对现代技术也很重要。 镀层用于装饰物体、抑制腐蚀、提高可焊性、硬化、提高耐磨性、减少摩擦、提高油漆附着力、改变导电性、提高红外反射率、辐射屏蔽和其他用途。 珠宝通常使用电镀来镀银或镀金。

薄膜沉积可以镀上小至原子的物体，因此镀层可用于纳米技术。

电镀方法有多种，变化也很多。 在一种方法中，用金属板覆盖固体表面，然后施加热量和压力使它们熔合（谢菲尔德板的一个版本）。 其他电镀技术包括电镀、真空气相沉积和溅射沉积。 最近，电镀常指使用液体。 金属化是指在非金属物体上镀上金属。

在电镀中，离子金属被提供电子以在基材上形成非离子涂层。 一个常见的系统涉及具有金属离子形式的化学溶液，阳极（带正电）可能由被镀金属（可溶性阳极）或不溶性阳极（通常是碳、铂、钛、铅或钢）组成 )，最后是阴极（带负电），在那里提供电子以产生非离子金属膜。

化学镀，也称为化学镀或自动催化镀，是一种非电镀方法，涉及在水溶液中同时发生的多个反应，无需使用外部电源。 当氢被还原剂（通常是次磷酸钠（注意：氢以氢阴离子形式离开）或硫脲）释放并氧化时，反应完成，从而在零件表面产生负电荷。 最常见的化学镀方法是化学镀镍，但也可以像天使镀金技术一样以这种方式镀银、金和铜层。

镀金是一种在玻璃或金属（最常见的是铜或银）表面沉积一层薄金的方法。

镀金通常用于电子产品中，以在铜上提供耐腐蚀的导电层，通常用于电连接器和印刷电路板。 在直接镀铜金的情况下，铜原子有扩散穿过金层的趋势，导致其表面失去光泽并形成氧化物/硫化物层。 因此，必须在铜基板上沉积一层合适的阻挡金属（通常是镍），形成铜-镍-金三明治结构。

出于装饰目的，金属和玻璃也可以镀金，使用许多不同的工艺，通常称为镀金。

蓝宝石、塑料和碳纤维是其他一些可以使用高级电镀技术进行电镀的材料。 可以使用的基材几乎是无限的。

自 18 世纪以来，镀银一直被用于提供更便宜的家居用品，这些家居用品原本由纯银制成，包括餐具、各种容器和烛台。

最早的镀银形式是将薄银片熔合到一层或溅金属芯上，但在 19 世纪引入了新的生产方法（包括电镀）。

另一种可用于在玻璃等物体上涂上一层薄银的方法是将托伦斯试剂放入玻璃杯中，加入葡萄糖/右旋糖，摇动瓶子以促进反应。

AgNO3 + KOH → AgOH + KNO3AgOH + 2 NH3 → [Ag(NH3)2]+ + [OH]−（注：见托伦斯试剂）[Ag(NH3)2]+ + [OH]− + 醛（通常 葡萄糖/右旋糖）→ Ag + 2 NH3 + H2O

对于电子应用，银有时用于镀铜，因为它的电阻较低（参见各种材料的电阻率）； 由于集肤效应，在较高频率下更是如此。