散热模组
编辑散热器将能量作为热量从较热的源传递到较冷的散热器或热交换器。 有两种热力学类型，被动式和主动式。 最常见的无源散热器是一块或一块具有高导热性的材料，例如铜、铝或金刚石。 主动散热器通过消耗能量来加速热传递，而能量是由外部源提供的。
热管使用密封外壳内的流体。 流体通过自发对流被动循环，当出现阈值温差时触发； 或主动，因为由外部功源驱动的叶轮。 在没有密封循环的情况下，能量可以通过流体物质的传递来携带，例如，由外部功源驱动的外部供应的较冷空气，从较热的物体到另一个外部物体，尽管这不完全是物理学中定义的热传递。
根据热力学第二定律举例说明熵的增加，无源散热器分散或散布热量，从而可以更充分地利用热交换器。 这有可能增加整个组件的热容量，但额外的热结会限制总热容量。 吊具的高传导特性将使其更有效地用作空气热交换器，而不是原始的（可能更小的）热源。 空气在对流中的低热传导与吊具的较高表面积相匹配，热量传递更有效。
当热源往往具有高热流密度（每单位面积的热流量高）时，通常会使用散热器，并且无论出于何种原因，热交换器都无法有效地将热量导走。 例如，这可能是因为它是风冷的，传热系数低于液冷。 足够高的热交换器传递系数足以避免对散热器的需要。
散热器的使用是将热量从高热通量介质传递到低热通量介质的经济优化设计的重要组成部分。 例子包括：
金刚石具有非常高的导热性。 合成金刚石用作高功率集成电路和激光二极管的底座。
可以使用复合材料，例如金属基复合材料 (MMC) 铜钨、AlSiC（铝基碳化硅）、Dymalloy（铜银合金基金刚石）和 E-Material（铍基氧化铍） . 这种材料通常用作芯片的基板，因为它们的热膨胀系数可以与陶瓷和半导体相匹配。
- 两个内存模块封装在铝制散热器中
- 并排比较 AMD（中间）和 Intel（侧面）微处理器上常见的集成散热器 (IHS)。
研究
编辑2022 年 5 月，伊利诺伊大学香槟分校和加州大学伯克利分校的研究人员最近设计了一种新的解决方案，可以比其他现有策略更有效地冷却现代电子产品。 他们提出的方法基于使用由聚（2-氯-对二甲苯）（聚对二甲苯 C）电绝缘层和铜涂层组成的散热器。 该解决方案还需要更便宜的材料。
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