格芯

格芯公司，简称GF或GloFo，是一家美国半导体制造商，专门经营合同制造，即所谓的代工厂。 该公司成立于 2009 年 3 月，是 AMD 半导体制造的分拆公司。

该公司在德累斯顿、新加坡和马耳他、萨拉托加县（纽约）和伯灵顿（佛蒙特州）的三个大洲经营着晶圆厂——半导体行业常用的制造厂的缩写。 格芯最初专为 AMD 制造后，2013 年供应了超过 150 家不同的客户。

2008年10月，AMD和ATIC宣布成立这家新的半导体制造公司。 新成立的格芯公司接管了位于德累斯顿的 AMD 制造工厂：AMD Saxony 的 Fab 38（原 Fab 30）和 Fab 36。两个制造工厂合并为一个法人实体，自此形成了格芯的 Fab1。已经在 7 月24 日 2009 年，仅仅 9 个月后，位于马耳他萨拉托加县（纽约）路德森林科技园区的新制造工厂的xxx块草皮破土动工。

2010 年 1 月 19 日，格芯和 Toppan Photomasks 宣布成立合资企业，继续运营 2002 年在德累斯顿成立的先进掩模技术中心 (AMTC)。 口罩厂应该供应格芯和凸版的其他欧洲客户。 AMTC 最初是 AMD、奇梦达和 Toppan Photomasks 的合资企业，于 2003 年开始运营。

就在几天前，即 2010 年 1 月 13 日，格芯宣布特许半导体制造公司并入公司。 随着新加坡6座晶圆厂（2、3、3e、5、6、7）的整合，马耳他仍在建设中的芯片厂名称也发生了变化，今后不再称为Fab 2（原名Fab 4x )，但 Fab 8。随后在 2010 年和 2011 年进行了进一步投资。 德累斯顿工厂的 45 纳米、40 纳米和 28 纳米技术产品的生产能力增加到每月 80,000 片晶圆（包括标准硅和绝缘体上硅晶圆）。 同时，宣布将 Fab 8 的无尘室面积增加 8000 平方米，自 2012 年开始生产的生产设施的总产能已增加到每月 60,000 片晶圆。

除了关于发展目标和产品范围的这一重要决定外，在 Tom Caulfield 接任 CEO 后宣布了进一步的变化，作为某些市场“集中”（通常称为英语支点“Schwenk”）的一部分。

2021年6月，宣布在新加坡建设新晶圆厂。 40纳米至90纳米的生产计划于2023年初开始。在2021年8月公布相应计划后，该公司于今年10月上市。