Tiger Lake

Tiger Lake 微架构是 Ice Lake 微架构的后继产品。

与 Ice Lake 的前身相比，它使用了 10 nm 制造工艺，据说在可实现的时钟频率和能效方面都优于英特尔仍在使用的 14 nm++ 工艺。 英特尔将采用这种微架构的 CPU 作为第 11 代酷睿 i 处理器进行销售。

Tiger Lake 在英特尔采用优化的 10 纳米工艺制造，英特尔称之为 10 纳米 SuperFin。 英特尔强调了此过程的两个优化：

• 晶体管采用修改后的几何结构构建，以前是 FinFET，现在是 SuperFinFET
• 金属-绝缘体-金属电容器（MIM 电容器）由电阻较低但容量高 5 倍的新材料制成

这些变化允许更高的时钟速率（目前高达 4.8 GHz）和更高的每瓦计算能力。

与第 10 代酷睿 i 处理器相比，采用了具有 48 / 80 / 96 个计算单元的新 Xe 图形架构。

首次出现2核或4核笔记本处理器，芯片尺寸13.49mm×10.70mm，面积144.34mm²，Intel 10nmSF工艺，2/4核，Xe GPU，48 / 80 / 96个计算单元。与以往不同的是，模型不是为固定的 TDP 开发的，但 TDP 可以根据封装在两个方面之一进行调整：

• 范围：7-15 瓦，更小的 BGA UP4 封装
• 范围：12-28 瓦，更大的 BGA UP3 封装
• 作为带有 USB4 和 Thunderbolt 4 接口的独立小芯片内置在 BGA 封装中的芯片组是 Tiger Lake 的一部分

• 每个内核有 4 个 PCIe 4.0 通道可用，但目前芯片组中未使用以节省能源

新核心代号为Willow Cove，L2和L3缓存相比Ice Lake有所提升：

一些早期系列的 Tiger Lake 型号仅配备 2MB 的 L3 缓存（每个内核？）。

• 命令集：一些新的安全相关命令，如 TME（全内存加密）。
• AVX-512：Willow Cove 内核与 Sunny Cove 一样，包含最初随 Xeon 服务器 CPU 引入的 AVX-512 扩展。

英特尔正在 Tiger Lake 芯片的 Xe 图形单元中构建更多 AI 加速功能。

• 内存支持：核心指定用于 32 GB LPDDR4X-4266 或 64 GB DDR4-3200 或 LPDDR5-5400
  • 2020 年 10 月发布的首批笔记本电脑并未内置 LPDDR5 内存支持，因为这些模块在开发周期内未能及时上市。
• 按照 TDP 范围而不是固定 TDP 划分芯片（如 Ice Lake 微架构）具有深远的影响：
  • 笔记本电脑在电池模式下的运行时间部分取决于设置的 TDP。
  • 真正可实现的频率在很大程度上取决于通过制造商的 TDP 设置安装的冷却系统的性能。
  • 由于配置的 TDP 不同，CPU 模型中的性能值可能不同。

涡轮频率下 50 瓦的废热只能维持几秒钟，因为冷却设计的 TDP 明显较低。 这个频率值通常只能在有限的范围内使用，至少在紧凑型笔记本电脑中是这样。