可测试性设计

可测试性设计或可测试性设计 (DFT) 包括将可测试性功能添加到硬件产品设计的 IC 设计技术。 添加的功能使开发和应用制造测试到设计的硬件变得更加容易。 制造测试的目的是验证产品硬件不包含可能对产品的正常运行产生不利影响的制造缺陷。

测试应用于硬件制造流程中的几个步骤，对于某些产品，还可以用于客户环境中的硬件维护。 测试通常由使用自动测试设备 (ATE) 执行的测试程序驱动，或者在系统维护的情况下，在组装的系统内部执行。 除了发现和指示缺陷的存在（即测试失败）之外，测试还可以记录有关遇到的测试失败的性质的诊断信息。 诊断信息可用于定位故障源。

换句话说，将良好电路的矢量（模式）响应与 DUT（被测设备）的矢量响应（使用相同模式）进行比较。 如果响应相同或匹配，则电路良好。 否则，电路不会按预期制造。

DFT 在测试程序的开发以及作为测试应用程序和诊断的接口方面发挥着重要作用。 如果实施了适当的 DFT 规则和建议，自动测试模式生成或 ATPG 会容易得多。

DFT 技术至少从电气/电子数据处理设备的早期就开始使用。 1940 年代/50 年代的早期示例是允许工程师扫描（即，有选择地探测）模拟计算机中某些内部节点的电压/电流 [模拟扫描] 的开关和仪器。 DFT 通常与设计修改相关联，这些设计修改提供对内部电路元件的改进访问，以便可以更轻松地控制（可控性）和/或观察（可观察性）本地内部状态。 设计修改本质上可以是严格物理的（例如，向网络添加物理探测点）和/或添加有源电路元件以促进可控性/可观察性（例如，将多路复用器插入网络）。 虽然内部电路元件的可控性和可观察性改进对于测试来说肯定很重要，但它们并不是 DFT 的xxx类型。 例如，其他指南涉及被测产品和测试设备之间接口的机电特性。 例如，探测点的大小、形状和间距的指南，或者为连接到探测网络的驱动器添加高阻抗状态的建议，以降低反向驱动造成损坏的风险。

多年来，该行业已针对所需和/或强制性 DFT 电路修改开发并使用了各种或多或少详细且或多或少正式的指南。 在现代微电子电子设计自动化 (EDA) 的背景下，对 DFT 的共同理解在很大程度上取决于商业 DFT 软件工具的功能以及 DFT 工程师研究、开发的专业社区的专业知识和经验 ，并使用此类工具。 许多相关的 DFT 知识都集中在数字电路上，而模拟/混合信号电路的 DFT 在某种程度上处于次要地位。

DFT 影响并取决于用于测试开发、测试应用和诊断的方法。

当今业界实践的大多数工具支持的 DFT，至少对于数字电路而言，都是基于结构测试范例的。 结构测试不会直接尝试确定电路的整体功能是否正确。 相反，它会尝试确保已根据结构网表中指定的一些低级构建块正确组装电路。

例如，是否所有指定的逻辑门都存在、运行正确且连接正确？ 规定是，如果网表是正确的，并且结构测试已确认电路元件的正确组装，那么电路应该可以正常工作。

请注意，这与功能测试有很大不同，功能测试试图根据其功能规范验证被测电路的功能。 这与确定网表指定的电路是否符合功能规范的功能验证问题密切相关，假设它是正确构建的。

结构范例的一个好处是，测试生成可以专注于测试有限数量的相对简单的电路元件，而不必处理功能状态和状态转换呈指数级增长的多样性。 虽然测试一个任务