表面安装技术

表面安装技术（SMT），最初称为平面安装，是一种将电气元件直接安装到印刷电路板（PCB）表面的方法。 以这种方式安装的电子元件被称为表面贴装器件（SMD）。 在工业中，这种方法在很大程度上取代了装配组件的通孔技术构造方法，这在很大程度上是因为 SMT 允许提高制造自动化，从而降低成本并提高质量。 它还允许更多组件安装在给定的基板区域上。 这两种技术都可以在同一块板上使用，通孔技术通常用于不适合表面贴装的元件，例如大型变压器和散热功率半导体。

SMT 组件通常比通孔组件小，因为它的引线较小或根本没有引线。 它可能有短引脚或各种样式的引线、扁平触点、焊球矩阵 (BGA) 或组件主体上的端接。

表面安装技术是在 1960 年xxx发的。 到 1986 年，表面贴装元件最多占市场的 10%，但迅速普及。 到 20 世纪 90 年代后期，绝大多数高科技电子印刷电路组件都以表面贴装设备为主。 这项技术的许多开创性工作都是由 IBM 完成的。 IBM 于 1960 年在小型计算机中首次展示的设计方法后来被应用于用于引导所有土星 IB 和土星 V 运载工具的仪器单元的运载火箭数字计算机。 组件经过机械重新设计，具有可直接焊接到 PCB 表面的小金属片或端盖。 元件变得更小，元件放置在电路板两侧的表面安装比通孔安装更常见，从而允许更高的电路密度和更小的电路板，进而允许包含电路板的机器或子组件。

通常焊料的表面张力足以将零件固定在板上； 在极少数情况下，如果部件超过每平方英寸焊盘面积 30g 的限制，则可以用一点粘合剂固定电路板底部或第二侧的部件，以防止部件掉落在回流炉内。 如果使用波峰焊工艺同时焊接 SMT 和通孔元件，有时会使用粘合剂将 SMT 元件固定在电路板的底部。 或者，如果首先对 SMT 部件进行回流焊接，则可以将 SMT 和通孔部件焊接在电路板的同一侧而不使用粘合剂，然后使用选择性阻焊层来防止将这些部件固定到位的焊料回流和 波峰焊期间零件漂浮。 表面安装非常适合高度自动化，降低劳动力成本并xxx提高生产率。

相反，SMT 不适合手动或低自动化制造，这对于一次性原型制作和小规模生产来说更经济、更快速，这也是许多通孔元件仍在制造的原因之一。 一些 SMD 可以用温控手动烙铁焊接，但不幸的是，如果没有昂贵的热风回流焊设备，那些非常小或引线间距太细的 SMD 是无法手动焊接的。 SMD 的尺寸和重量可以是同等通孔部件的四分之一到十分之一，成本是同等通孔部件的二分之一到四分之一，但另一方面，某个 SMT 部件和同等通孔部件的成本 孔部件可能非常相似，尽管 SMT 部件很少更贵。

不同的术语描述了制造中使用的组件、技术和机器。

在要放置元件的地方，印刷电路板通常有平坦的、通常是锡铅、银或镀金的无孔铜焊盘，称为焊盘。 焊膏是助焊剂和微小焊料颗粒的粘性混合物，首先使用丝网印刷工艺将焊膏涂在不锈钢或镍模板上的所有焊盘上。

它也可以通过类似于喷墨打印机的喷射打印机制来应用。 粘贴后，电路板进入拾放机，放置在传送带上。 要放置在电路板上的元件通常以卷绕在卷轴上的纸/塑料带或塑料管的形式运送到生产线。 一些大型集成电路采用防静电托盘交付。 数控贴片机从胶带、管子或托盘上取下零件，并将它们放置在 PCB 上。

然后将电路板传送到回流焊炉中。 他们首先进入预热区，电路板和所有组件的温度逐渐均匀地升高。