晶圆代工

铸造厂模式是一种微电子工程和制造业务模式，由半导体制造厂或铸造厂和集成电路设计业务组成，每个都属于独立的公司或子公司。

集成设备制造商 (IDM) 设计和制造集成电路。许多被称为无晶圆厂半导体公司的公司只设计设备；商人或纯铸造厂只为其他公司制造设备，而不是设计它们。IDM 的例子有英特尔、三星和德州仪器，无晶圆厂公司的例子有 AMD、Nvidia 和高通，纯代工厂的例子有 GlobalFoundries、台积电和联电。

集成电路生产设施的建造和维护成本很高。除非它们能够保持几乎完全使用，否则它们将成为拥有它们的公司的财务消耗。代工厂模型使用两种方法来避免这些成本：无晶圆厂公司通过不拥有此类设施来避免成本。另一方面，商业代工厂从全球范围内的无晶圆厂公司中寻找工作，并通过精心安排、定价和签订合同来充分利用他们的工厂。

最初，微电子设备是由设计和生产这些设备的公司制造的。这些制造商既参与了制造工艺的研发，也参与了微电路设计的研发。

无晶圆厂半导体公司没有任何半导体制造能力；和商业铸造制造商的合同生产。无晶圆厂公司专注于IC产品的研发；铸造厂专注于制造和测试物理产品。如果代工厂没有任何半导体设计能力，那就是纯粹的半导体代工厂。

没有必要将无晶圆厂公司和代工公司绝对分开。一些公司继续存在，它们执行这两种操作并从他们的技能的紧密结合中受益。一些公司制造自己的一些设计，并在他们认为有价值或寻求特殊技能的情况下外包给其他人制造或设计。代工模型是一种旨在优化生产力的商业愿景。

最早的商业铸造厂是 MOSIS 服务的一部分。MOSIS 服务为资源有限的设计师提供了有限的生产访问权限，例如学生、大学研究人员和小型初创公司的工程师。设计师提交设计，这些提交的设计是利用商业公司的额外产能制造的。

当处理步骤与两种操作兼容时，制造商可以将用于 MOSIS 设计的一些晶圆插入到他们自己的晶圆集合中。

商业公司（作为铸造厂）已经在运行这个过程，所以他们实际上是在为他们已经在做的事情支付 MOSIS 的费用。在经济低迷时期产能过剩的工厂也可以运行 MOSIS 设计，以避免昂贵的资本设备闲置。

昂贵的制造工厂使用不足可能导致所有者的财务破产，因此出售多余的晶圆产能是最大化晶圆厂使用的一种方式。因此，经济因素创造了一种氛围，晶圆厂运营商希望出售过剩的晶圆制造能力，而设计人员则希望购买制造能力而不是试图建立它。

尽管 MOSIS 为一些无晶圆厂客户打开了大门，为代工厂赚取额外收入并为客户提供廉价服务，但围绕 MOSIS 生产开展业务却很困难。

商业代工厂以盈余的方式出售晶圆产能，作为次要业务活动。对客户的服务次于商业业务，几乎没有支持保证。

商家的选择决定了无晶圆厂客户的设计、开发流程和可用技术。商用代工厂可能需要专有且不可移植的准备步骤。关注保护他们认为是其方法的商业秘密的铸造厂可能只愿意在繁琐的保密程序后向设计人员发布数据。