球形半导体

球形半导体是球形半导体元件。自上世纪90年代末和21世纪初开发了先进的。到充分利用球形形状的应用的应用被认为是，所述传感器或RFID等，当前联网是各种各样的对应于所设计的概念。事实上，在该太阳能电池等，除了一部分，未售出。

球形单晶

硅原料落入管内后逐渐冷却下来，以生产直径约为1 mm的单晶。

非接触过程

它在硅球形单晶之间依次运输和加工。

3D VLSI设计

已经开发出一种称为ABLE（高级球布局编辑器）的设计工具，该工具可以创建电路而不会在整个球体上变形，可以自由进行布局设计，并且可以将创建的数据直接发送到曝光系统并进行曝光。

球形光刻

用六个数字镜设备将来自CAD的位图数据分为六个部分投影到球体的表面上，并且整个区域都暴露出来。

3D VLSI群集

为了使用具有不同功能的多个球形半导体进行键合，在球形半导体上的特定位置制作直径为80μm的金微球凸块，并通过热压使其相互接触以提高其功能。

• 在使用常规晶片的半导体器件中，在制造过程中的切片或切块过程中，大约一半的单晶变成了芯片，但是在球形半导体中这种浪费较少。
• 在硅含量相同的情况下，球形半导体的实际表面积是传统二维半导体的三倍，因此可以烧掉许多电路。
• 据说可以廉价地制造制造设备。

• 大多数传统的半导体制造设备无法使用，需要重新开发，这增加了制造成本。
• 由于它与常规半导体制造工艺相距甚远且不兼容，因此无法享受市场竞争和规模经济的好处。
• 由于与平坦表面相比曝光困难，因此集成度受到限制。
• 球形半导体可以实现的大多数功能和应用已经在常规二维半导体中投入实际使用，因此引入它们没有优势。

加速度/倾斜传感器

当通过牺牲层蚀刻在硅球和外壳（壳）之间形成几μm的空间时，硅球可以在壳中自由移动，并且内部硅球在加速或倾斜期间在壳中滚动。结果，球和外壳之间的距离发生了变化，并且通过检测电容的变化并处理电信号，可以实现三维静电悬浮式加速度传感器和倾斜传感器。

无线温度传感器

如果将温度检测电路，控制电路和高频电路内置在球形半导体中并缠绕线圈，则可以在没有电源的情况下与外部进行无线通信，并且球形半导体集成电路由来自外部的感应电流进行操作。

太阳能电池

如果可以使用PN结，则可以创建太阳能电池，制造硅材料所需的能量更少，不产生切片或切块芯片，也没有浪费。您可以创建电池。

医疗领域

原型为带有线圈的球形半导体，称为“电子海绵计数”，是一种RFID，可在手术期间将手术刀，剪刀，手套等遗留在体内。还设想了称为“医用球”的药物输送系统和胶囊内窥镜。