低温处理器

低温处理器是一种设计用于以缓慢的速度达到超低温（通常约为-300°F/-150°C）的单元，以防止对正在处理的组件产生热冲击。xxx个商业单元是由EdBusch在1960年代后期开发的。可编程微处理器控制的发展使机器能够遵循温度曲线，从而xxx提高了过程的有效性。一些制造商使用家用计算机制造低温处理器来定义温度曲线。

在添加可编程控件来控制低温处理器之前，之前通过将物体浸入液氮中手动完成物体的“处理”过程。这通常会导致物体内部发生热冲击，从而导致结构出现裂缝。现代低温处理器测量温度变化并相应地调整液氮的输入，以确保在很长一段时间内仅发生很小的温度变化。他们的温度测量和调整被浓缩成“配置文件”，用于在处理类似分组的对象时以某种方式重复该过程。

现代低温处理器的一般处理周期发生在三天的时间窗口内，24小时达到产品的最佳底部温度，24小时保持底部温度，24小时返回室温。根据产品的不同，某些物品将在烤箱中加热到更高的温度。一些处理器能够提供负极端温度和正极端温度，单独的单元（低温处理器和专用烤箱）有时可以根据应用产生更好的结果。

物体的最佳底部温度以及所涉及的保持时间是利用多种不同的研究方法确定的，并以经验和分析为后盾，以确定对给定产品最有效的方法。由于新金属以不同的组合用于市场上的新产品，因此加工配置文件会发生变化以适应结构的变化。此外，大型低温服务制造商或消费者引起关注的案例研究结果有时会改变配置文件。通常，当制造商销售低温处理器时，它们仅包含制造年份的配置文件，或者更典型地，包括处理器模型首次设计时的配置文件，有时可以追溯到几年前。

对于希望找到低温热剖面的人来说，许多公司维护各种产品的热剖面，这些产品每年至少更新几次以确保其持续研究的准确性，包括来自独立试验和研究的数据。但是，如果这些资料不用于教育目的（主要是机构研究），有时很难获得这些资料，因为它们通常只向其在世界各地的长期“服务中心”合作伙伴提供更新的资料。

总体而言，低温处理器正在从根本上改变低温处理的方式。许多年前，低温技术只是理论上的，当有改进时结果参差不齐。现在，低温处理器正在确保这些天处理的所有产品的准确和一致的结果。随着技术部门的进步，低温处理器只会因为它们受益于新的计算机系统而变得更好。未来正在进行的研究也将改善他们的温度处理曲线。