无厂半导体公司

无厂半导体公司是设计和销售硬件设备和半导体芯片，同时将其制造（或制造）外包给称为半导体代工厂的专业制造商。  无晶圆厂公司可以从较低的资本成本中获益，同时将研发资源集中在终端市场上。 一些无晶圆厂公司和纯晶圆代工厂（如台积电）可能会向第三方提供集成电路设计服务。

80 年代之前，半导体行业是垂直整合的。 半导体公司拥有并经营自己的硅晶圆制造设施，并开发了自己的芯片制造工艺技术。 这些公司还进行了自己芯片的组装和测试。

与大多数技术密集型行业一样，硅制造工艺对进入市场提出了很高的壁垒，尤其是对于小型初创公司而言。 但集成设备制造商 (IDM) 的产能过剩。 这为依赖 IDM 的小型公司提供了设计而非制造硅的机会。

这些条件奠定了无晶圆厂商业模式诞生的基础。 新公司的工程师开始在没有制造厂的情况下设计和销售 IC。 同时，随着台积电的成立，张忠谋博士开创了晶圆代工行业。 代工厂成为无晶圆厂模式的基石，为无晶圆厂公司提供非竞争性制造合作伙伴。

在创建无晶圆厂半导体行业时，LSI/CSI 必须做到以下几点：

• 选择合适的且可通过 CDC 认证的晶圆厂。
• 根据 S 级要求和视觉效果监控所有晶圆的工艺和检查。
• 执行晶圆的所有过程中检查。
• 选择能够满足 CDC 的 S 级组装要求的高度可靠的封装厂。
• 让 CDC 对组装设施及其流程进行认证和批准。
• LSI/CSI 在 S 级批准的设施中成功执行了所有必需的环境测试。
• LSI/CSI 准备并提交了所有环境测试报告。

CDC 的航空航天计算机 469 重一磅，总功耗为 10 瓦，运行频率为 5 MHz。 CDC 运行了一个并行程序，开发了一个由八个相似部件组成的芯片组，这些部件以 2.5 MHz 的频率运行，具有相同的环境和 S 类要求。 CDC 最初在这个项目上遇到了困难，但最终将另一份合同授予了 LSI/CSI，以管理 IC 的加工、检查、视觉、组装和测试。 这些部件被指定为 LSI3201、LSI3202、LSI3203、LSI3204 和 LSI3205。 LSI/CSI 完成的另一个成功的太空计划是将标准无刷直流电机换向器/控制器芯片 LS7262 升级到 S 级，该芯片已在卫星中实现。

主要 IDM 向完全无晶圆厂模型的转换进一步验证了无晶圆厂制造模型。