可编程片上系统

可编辑程序片上系统（可编程片上系统）是赛普拉斯半导体 制造的 3 种不同的 8 位和 32 位微控制器系列。 自 2001 年以来，xxx批产品已投放市场，自 2010 年以来，出现了可编程片上系统 3，自 2011 年以来，出现了基于 Arm Cortex-M3 的可编片上系统 5。与此同时，所有 3 个系列都得到了扩展并且有超过 100 种不同的可编辑程序上系统构建块。 除了Cypress Semiconductor开发的“M8C”处理器核心外，可编排芯片3采用单周期8051，可编排芯片5采用Arm Cortex-M3。 这些内核还用于 Cypress Semiconductor 的 USB 控制器的许多变体中。

与典型的微控制器相比，可编程序片上系统的优势在于，可以根据需要生成和调整xxx中单独需要的资源。 控制器的硬件可以例如很容易从 UART 重新配置为脉冲宽度调制，反之亦然。 这适用于数字和模拟功能。 此外，外设的输入/输出几乎可以任何方式分配给引脚。 这种灵活性使得在没有最终规格的情况下制造电路板成为可能。

可编辑程序片上系统的两个主要组成部分包括带有运算单元的标准微控制器、闪存、RAM、带有 PLL 的各种片上 RC 振荡器、看门狗、电压参考、I/O 端口等，以及带有集成xxx设备（如 I²C 或 USB）的较新型号。 此外，可编程片上系统上还有所谓的数字和模拟“块”，开发人员可以单独分配xxx功能。 可编辑程序片上系统提供 2 至 256 KB 的闪存、128 字节至 32 KB 的 RAM 存储器以及 8 引脚至 100 引脚的芯片封装。

迄今为止，赛普拉斯已经开发了五个系列的可编程片上系统微控制器：

• 可编写程序片上系统 1 — CY8C2xxxx 系列 — M8C 内核。
• 可编写程序片上系统 3 — CY8C3xxxx 系列 — 8051 内核。
• 可编写程序片上系统 4 — CY8C4xxxx 系列 — Arm Cortex-M0 内核。
• 可编写程序片上系统 5/5LP — CY8C5xxxx 系列 — Arm Cortex-M3 内核。
• 可编写程序片上系统 6 — CY8C6xxxx 系列 — ARM Cortex-M4 内核和 ARM Cortex-M0+ 内核（在某些型号中）。

不同的家庭是：

• CY8C25xxx、CY8C26xxx：xxx代可编写程序片上系统，具有 4 到 16 KB 的闪存、256 字节的 RAM、8 个数字块和 12 个模拟块，外壳尺寸从 8 到 44 个引脚。 该系列不应再用于新的开发。后继产品是 CY8C27x43 系列的产品。
• CY8C27x43：第二代可编程片上系统，具有 16 KB 闪存、256 字节 RAM、8 个数字块和 12 个模拟块，外壳尺寸从 8 到 44 针。
• CY8C29x43：具有 32 KB 闪存、2 KB RAM、16 个数字块和 12 个模拟块，外壳尺寸从 28 到 100 针不等。
• CY8C28xxx：具有 16 KB 闪存、1 KB RAM、非常不同的外设设计，最多 12 个数字块和 12 个模拟块，一些带有 10 位 ADC、CapSense（见下文），外壳尺寸从 28 到 48 针.
• CY8C24x23：具有 4 KB 闪存、256 字节 RAM、4 个数字块和 6 个模拟块，外壳尺寸从 8 到 28 针不等。
• CY8C22x13：具有 2 KB 闪存、256 字节 RAM、4 个数字块和 3 个模拟块，外壳尺寸从 8 到 20 个引脚不等。 该系列不应再用于新的开发。CY8C24x23 系列的产品是替代产品。
• CY8C21x34：具有 8 KB 闪存、512 字节 RAM、4 个数字块和 4 个修改后的模拟块，CapSense 可用于这些控制器（见下文），外壳尺寸从 20 到 32 针不等。
• CY8C21x23：具有 4 KB 闪存、256 字节 RAM、4 个数字块和 4 个改进的模拟块，外壳尺寸从 8 到 24 针不等。
• CY8C20x34：具有 8 KB 闪存、512 字节 RAM、I²C/SPI 但没有块，CapSense 可用于这些控制器，外壳尺寸从 16 到 32 针。
• CY8C20xx6：还有 CapSense-Express，带有预安装的 CapSense 和通信固件、2 KB RAM、I²C/SPI 但没有块，CapSense 可用于这些控制器，外壳尺寸从 16 到 48 针。
• CY8C24x94：具有 16 KB 闪存、1 KB RAM、USB、4 个数字块和 6 个模拟块，CapSense 可用于这些控制器，外壳尺寸从 56 到 100 针不等。
• CY8CTMA1xx、CY8CTMG1xx、CY8CTST1xx：也可编写程序片上系统 TrueTouch，具有特殊功能，例如 2 点手势识别或多点触摸全点最多 10 个手指，具有 8 至 16 KB 闪存，512c 高达 1024字节的 RAM，外壳尺寸从 32 到 100 针。
• CY8CLED0xx0x：也是电源可编程片上系统，具有特殊电源功能：最多4 倍 0.5 或 1 安培 MOSFET 或仅带外部栅极驱动器，带 16 KB 闪存、1 KB RAM，封装尺寸 56 引脚。
• CY8CNP1xxB 也是可编程序片上系统nv：是一个 100 引脚的 CY8C29xxx，但也包含 64-256 KB 的非易失性存储器（RAM 与影子 EEPROM 的组合）。
• CYWUSB6953：是一个 48 针 CY8C27643，但也有一个集成的无线 USB 芯片，也可从 Cypress Semiconductor 分立购买。

内存分配基于哈佛架构。 程序和数据存储器通过单独的总线寻址。

访问数据存储器，即 RAM，只能直接使用可编程片上系统 1 最多 256 字节的 RAM，访问更高的内存地址必须通过银行。可编辑片上系统 3 提供 2-8 KB RAM / 16-64 KB Flash 和可编辑程序上传系统 5 在 16-64 KB RAM / 64-256 KB Flash 之间。

可编辑程序片上系统中的“块”是小型的独立数组。 这些数组在程序开发时预先配置，但也可以在运行时赋予其他功能； 这很容易通过更改程序的几个寄存器来完成。 除了模拟和数字之间的主要区别外，还有其他一些小的区别特征。

• 数字块，这些被设计为带有寄存器的 8 位功能单元。 这样的块可以容纳一个 8 位定时器或计数器。 如果您需要 16 位或 32 位定时器，则必须互连多个块。 可以放入数字模块的其他功能包括 UART、SPI、带或不带死区时间的 PWM、CRC 发生器、随机数发生器等等。 应该注意的是，通信功能（UART、SPI）只能存储在一半的可用块中，因为另一半没有通信线。
• 模拟块：此处区分所谓的“开关电容器”和“连续时间”，以便能够在其中映射不同的模拟功能。 但是，CY8C21xxx 系列的功能有所减少。 在模拟块 z 中。 B. AD 转换器（根据 SAR、增量或 delta-sigma 方法）、DA 转换器、运算放大器、比较器、滤波器功能等等。

对于 CY8C20x34，块已完全免除；这里xxx的选择是在硬件中使用 I²C 或 SPI 的串行通信以及 CapSense 的连接。

这是几个可编辑程序上传系统系列的特殊新功能。 CapSense 受标准 Micros CY8C21x34、专门设计的 CY8C20x34 和带 USB 的 Micros CY8C24x94 支持。 借助 CapSense，您可以轻松实现按钮、一维滑动控件（滑块）或二维输入字段（触摸板），输入元件由电路板上的纯导体轨道区域组成，没有额外的硬件元件，例如电容器或喜欢被要求。 开发人员由可编辑程序上传系统设计器中的“向导”提供支持。 根据版本的不同，箔片或玻璃也可以连接到电路板上，这样电路或设备的用户就不会直接接触电路板。

为了能够在应用程序中使用微控制器，开发人员必须首先开发程序。 该程序可以使用汇编程序或高级语言开发，例如 B.C发生了。 如今，C 在工业界主要用于可编写程序上系统，因为以后可以用它更好地维护程序代码。 Cypress在其主页上提供了免费软件“可编程序上系统-Designer”供开发者使用。该设计器包括一个用于集成和配置所需外设模块的图形界面、汇编器和一个C编译器Cypress 可编程序上系统-Express，它是免费提供，程序开发也可以完全在图形级别上进行。这特别适用于评估可行性，即所谓的可行性研究，或者对于编程语言经验很少或没有经验的电子开发新手。

• C 语言编程

一个免费的 C 编译器集成到可编辑程序上系统设计器中，可从 Cypress 获得，并获得 Image-Craft 许可。

• 故障排除 - 模拟器

对于调试，您可以使用 Cypress 仿真器 ICE-Cube。 ICE-Cube 也可用于对芯片进行编程。

• 编程

此过程也称为燃烧。