电子封装

电子封装是为从单个半导体设备到大型计算机等完整系统的电子设备设计和生产外壳。电子系统的包装必须考虑防止机械损坏、冷却、射频噪声发射和静电放电.产品安全标准可能会规定消费品的特定特征，例如外壳温度或裸露金属部件的接地。小批量生产的原型和工业设备可能会使用标准化的商用外壳，例如卡笼或预制箱。大众市场消费设备可能具有高度专业化的包装以增加对消费者的吸引力。电子封装是机械工程领域的一门主要学科。

电子包装可以按层次组织：

• 0级-“芯片”，保护裸露的半导体芯片免受污染和损坏。
• 级别1-组件，例如半导体封装设计和其他分立组件的封装。
• 2级-蚀刻接线板（印刷电路板）。
• 级别3-组装、一个或多个接线板和相关组件。
• 第4级-模块，集成在整体外壳中的组件。
• 第5级-系统，为某种目的组合的一组模块。

相同的电子系统可以封装为便携式设备或适用于固定安装在仪器架中或永久安装。航空航天、船舶或军事系统的包装采用不同类型的设计标准。

电子封装依赖于机械工程原理，例如动力学、应力分析、传热和流体力学。高可靠性设备通常必须经受跌落测试、货物松动振动、固定货物振动、极端温度、湿度、浸水或喷水、雨水、阳光（紫外线、红外线和可见光）、盐雾、爆炸冲击等。这些要求超出了电气设计并与电气设计相互作用。

电子组件由组件设备、电路卡组件(CCA)、连接器、电缆和组件（例如变压器、电源、继电器、开关等）组成，这些组件可能不会安装在电路卡上。

许多电气产品需要通过注射成型、压铸、熔模铸造等技术制造大批量、低成本的部件，例如外壳或盖。这些产品的设计取决于生产方法，需要仔细考虑尺寸和公差以及工具设计。某些部件可能通过特殊工艺制造，例如金属外壳的石膏和砂型铸造。

在电子产品设计中，电子封装工程师进行分析以估计组件的最高温度、结构谐振频率以及最坏情况下的动态应力和挠度。这些知识对于防止电子产品立即或过早发生故障很重要。

冲压成型钣金是最古老的电子封装类型之一。它具有机械强度，在产品需要该功能时提供电磁屏蔽，并且很容易用于原型和小批量生产，而定制工具费用很少。

垫片金属铸件有时用于包装极端恶劣环境中的电子设备，例如重工业、船上或水下深处。铝压铸件比铁或钢砂铸件更常见。

电子封装有时是通过将实心金属块（通常是铝）加工成复杂形状而制成的。它们在用于航空航天用途，其中精密传输线需要复杂的金属的形状，与组合微波组件相当常见的气密密封的外壳。数量往往很少；有时只需要一个单元的定制设计。零件成本很高，但定制工具的成本很少或根本没有，而且xxx件交货可能只需半天。选择的刀具是数控立式铣床，可将计算机辅助设计(CAD)文件自动转换为刀具路径命令文件。

模制塑料外壳和结构部件可以通过多种方法制造，在零件成本、工具成本、机械和电气性能以及易于组装方面进行权衡。例子是注射成型、传递成型、真空成型和模切。Pl可以被后处理以提供导电表面。