三防胶

三防胶是一种聚合物薄膜保护涂层，应用于印刷电路板（PCB）。该涂层被命名为保形涂层，因为它符合 PCB 的轮廓。三防胶通常以 25-250 μm 的厚度应用于电子电路，并为其提供防潮、防尘、防化学品和防极端温度保护。

涂料可以多种方式应用，包括刷涂、喷涂、分配和浸涂。此外，许多材料可用作保形涂层，例如丙烯酸树脂、硅树脂、聚氨酯和聚对二甲苯。每个都有自己的特点，使它们成为某些环境和制造场景的首选。 大多数电路板组装公司都会在组件上涂上一层透明保形涂层，这种涂层比灌封更轻且更易于检查。

三防胶用于保护电子元件免受它们所暴露的环境因素的影响。这些因素的示例包括水分、灰尘、盐分、化学品、温度变化和机械磨损。成功的保形涂层将防止电路板腐蚀。最近，保形涂层被用于减少晶须的形成，并且还可以防止紧密定位的组件之间的电流泄漏。

三防胶是透气的，可以让电子板上滞留的水分逸出，同时保持免受污染的保护。这些涂层不是密封剂，长时间暴露在蒸汽中会导致传输和降解发生。

通常有四类保形涂层：丙烯酸、聚氨酯、硅树脂和清漆。虽然每个都有自己特定的物理和化学特性，但每个都能够执行以下功能：

• 绝缘：允许更紧密的导体间距
• 消除对复杂外壳的需求
• 对组件重量的影响最小
• 完全保护组件免受化学和腐蚀侵袭
• 消除因环境危害导致的性能下降
• xxx限度地减少 PCB 组件的环境压力

如果绝缘表面被指纹残留物等离子物质污染，精密模拟电路的精度可能会降低，这些离子物质在潮湿的情况下会变得弱导电。选择合适的材料涂层可以减少机械应力和振动对电路的影响及其在极端温度下的性能。

例如，在板上芯片组装工艺中，硅芯片通过粘合剂或焊接工艺安装在板上，然后通过引线键合进行电气连接，通常使用直径为 0.001 英寸的金线或铝线。芯片和电线很脆弱，所以它们被封装在一种称为 glob top 的保形涂层中。这样可以防止意外接触损坏电线或芯片。保形涂层的另一个用途是提高密集电路组件的额定电压。绝缘涂层可以承受比空气强得多的电场，尤其是在高海拔地区。

除聚对二甲苯外，大多数有机涂层很容易被水分子渗透。涂层主要通过防止盐等可电离污染物到达电路节点，并在此处与水结合形成微薄的电解质膜来保持电子设备的性能。

出于这个原因，如果首先使用高度可重复的工业过程（例如蒸汽脱脂或半水洗）去除所有表面污染物，涂层会更有效。

极度清洁也提高了附着力。针孔破坏了涂层的目的，因为污染物膜会与电路节点接触并形成不需要的导电路径。

涂层材料可以通过各种方法施加，包括刷涂、喷涂、浸渍或由机器人选择性地涂敷。 根据保形涂层材料的不同，可以使用不同的固化和干燥方法。 几乎所有现代保形涂层都包含荧光染料，以帮助检查涂层覆盖率。

这通过将材料流涂到板上来实现，适用于小批量应用、精加工和维修。 饰面往往在外观上较差，并且可能会出现许多缺陷，例如气泡。 除非熟练的操作者施加涂层，否则涂层也趋向于变厚。

这种涂层可以用气雾剂或带喷枪的专用喷房完成，适用于中小批量加工。